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菱生精密工業股份有限公司
Lingsen Precision Industries , LTD.

商品/サービス紹介:
説明:
台湾の半導体パッケージ事業の立役者であり、菱生精密の研究開発および製造チームは高品質な生産ライン或いは生産過程で、世界各国の企業から信頼と好評価を獲得している。菱生精密の半導体パッケージはすでにアメリカ、欧州、日本および中国等のアジア企業でも認められている。
成果/利益:
菱生工業は近年、伝統であるパッケージ商品以外に、スタッキング技術、マルチチップモジュール、パッケージシステムとMEMSの部品等の技術力も成熟しており、量産を続けている。中でもMEMS部品は軽い、薄い、短い、小さい上にセンサ、演算や動作等、多くの機能を備えているため、その潜在能力と同業他社との明らかな違いで市場での要求が高く、幅広く応用されている。各方面で長期に渡る努力の結果、業界でも認められて顧客からの信頼を勝ち取っている。
実績:
2018 第15回台湾金根賞の企業賞
希望提携先&モデル:
提携先:工場/製造業、地方政府/産業組織、地方産業技術支援センター。