〈後5G情報通訊系統基盤強化研究開發事業〉 研究開發計畫(2021年3月9日版 )概要
發布時間 : 2021-03-29

(一) 目的・概要
最近,比4G更加先進的5G-也就是「第五代行動通訊網路」相關商業服務如雨後春筍般在世界各地展開。強化低延遲、廣連結之優勢的5G(以下簡稱後5G)有望今後應用於工廠及汽車等多樣產業,在日本被視為具競爭力之核心技術而備受期待。
此事業旨在透過開發對應「後5G行動通訊網路」之核心技術,強化日本「後5G行動通訊網路」的開發與製造基礎。除前述事項外,同時還致力於半導體先進製程之研發,以確保日後能在日本國內製造「後5G行動通訊網路」所需之先進半導體。
後5G情報通訊系統基盤強化研究開發事業架構
資料來源:經濟產業省商務政策情報局,2021年3月
(二) 研究開發內容
1·「後5G行動通訊網路」的開發(委託)

■ 核心網路:
雲端核心先進技術之開發、雲端網路整合管理以及自動優化技術之開發
■ 傳輸網路:
光通訊傳輸系統高速化技術之開發、光通訊傳輸用DSP高速化技術之開發、對應製程微縮的高速非揮發性記憶體之開發
■ 基地台:
虛擬化基地台控制器���性能化技術之開發、基地台無線電模組高性能化技術之開發、基地台互通性等之評估・測試技術之開發、高頻裝置的高輸出・小型化技術之開發、能於高溫環境運作的光傳輸技術之開發
■ 多接取邊緣運算(MEC):
用於MEC之大規模先進邏輯晶片設計技術的開發、用於MEC伺服器之寬頻・大容量記憶體模組設計技術的開發
2·半導體先進製程之研發(補助)
■ 先進半導體之前段製程技術(More Moore技術)開發:
曝光・光刻技術、成膜技術、配線技術、回火技術、蝕刻技術、洗淨技術、革新的高產能製程技術、作為先進半導體一部份機能的記憶體(快取功能等)之製造技術、其他重要製程技術
■ 先進半導體之後段製程技術(More Moore技術)開發:
用於高性能運算之實行技術、用於邊緣運算之實行技術、共通的基礎應用技術
3·前導研究(委託、補助)
■ 網路關聯技術:
網路整合管理技術(超高可靠性)、即時控制技術(超低延遲)、開源軟體(高彈性、低成本)、安全通訊技術(超高安全性)、雲端伺服器及MEC伺服器等之低耗電化技術(超低耗電性)
■ 傳輸網路關聯技術:
用於前傳(RU、DU間)的光鏈路技術、用於MEC內通訊的光互連技術、使都會及長距離網光傳輸網路提高容量之技術、光接取網路的虛擬化技術
■ 基地台關聯技術:
新型天線技術、用於毫米波及亞毫米波段之積體電路技術、新型基板材料等高機能材料技術、用於基地台增幅器之寬頻化電路技術、軟體基地台之自動優化技術、基地台之虛擬化・彈性化技術
■ 革新的網路應用技術:
協助實現數位分身的高精確定位・同步控制技術、利用MEC即時控制大量自適應機器人之技術、其他革新網路應用技術
■ MEC關聯技術:
構成MEC的半導體及週邊元件等之高效能化・低延遲化、用於MEC內通訊的光互連技術、雲端伺服器及MEC伺服器等之低耗電化技術(超低耗電性)、利用MEC即時控制大量自適應機器人之技術
■ 半導體先進製程(前段製程):
先進半導體之前段製程技術(More Moore技術)
■ 半導體先進製程(後段製程):
先進半導體之後段製程技術(More Moore技術)
(三) 期間
1·「後5G行動通訊網路」的開發(委託):
原則3年(36個月)以內
2·半導體先進製程之研發(補助):原則5年(60個月)以內
3·前導研究(委託、補助):原則3年(36個月)以內
※ 此事業結束日期尚未定案,未來預定以5年一度的頻率重新評估。
※ 事後評價將由經濟產業省進行。
※ 若有必要,商務情報政策局有權依照研發進度、技術及市場動向等,調整研究開發計畫(包含研發項目、研發期間、開發目標、實施體制等)。
參考資料:「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の公募を開始します