經濟部台日產業合作推動辦公室

近半世紀的時間淬鍊，台灣半導體產業鏈逐步發展出先進且成本效益高的製造模式，如今已擁有超過1千家的供應鏈廠商，並形成難以被複製或取代的完整生態系，成為國際大廠最重要、無可替代的夥伴。近年來，台灣半導體產業已掌握全球65%的晶圓代工、7奈米以下先進製程產能，吸引了日本半導體關鍵設備、材料供應商的積極參與，紛紛大幅提高在台擴廠或增設研發中心的意願。

在2022年8月底，隨著新冠肺炎疫情趨緩，TJPO 團隊籌辦經濟部王部長訪團，安排貿易署及產發署等一行前往日本進行拜會，重新維繫因疫情而暫時中斷的台日雙邊往來，並與半導體設備大廠TEL總部會面，就半導體投資、市場等進行交換意見。同時，因應台灣半導體晶圓廠產能需求，TEL持續深化在台布局，於2022年11月底舉行台南營運中心動土儀式，將與超過60家台灣供應鏈廠商合作推動重要零件現地製造，提升台灣廠商技術核心實力，有助於我國半導體產業整體發展，亦可促進當地就業機會。

台塑勝高科技股份有限公司(簡稱台勝科)，成立於1995年，總部位於雲林縣麥寮鄉。是由台灣台塑集團、日本矽晶圓大廠SUMCO以及亞太投資股份有限公司合資成立的專業8吋及12吋矽晶圓製造商。該公司所生產的晶圓是半導體產業中極為重要的原料，主要應用於IC、DRAM、光電二極體、分離式元件、晶圓代工以及太陽能電池用基板等領域，也是半導體材料的關鍵供應商之一。

TJPO長期深耕在台日商，致力於發掘合作商機。SUMCO過去在台灣與台塑合作多年，TJPO預期SUMCO將繼續深化與台灣半導體供應鏈的合作，協助其在台灣擴展業務，進一步強化與台灣半導體產業鏈的夥伴關係。

2021年11月，台勝科公司宣布董事會決議斥資新台幣282.6億元，在雲林麥寮台塑工業園區內擴建12吋矽晶圓廠，並預計於2024年開始量產。2022年8月，在經濟部產發署指導之下，TJPO安排時任經濟部王美花部長率團拜會SUMCO總部，了解其在台灣的發展現況，並表達經濟部將持續擴大招商、安商的意向。於2022年12月經濟部辦理「2022經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商獎」（2022 IPO Awards），頒贈台勝科「策略亮點夥伴獎」。

TJPO將持續深耕日本半導體材料大廠，促使其在台灣擴大布局，進一步鞏固台灣半導體整體產業供應鏈，促進我國產業界的全面發展。