因應全球AI、HPC（高效能運算）快速發展，半導體先端封裝材料技術革新的需求水漲船高，為了追求更快的研發速度，日本半導體材料大廠決定攜手合作研發。
由昭和電工半導體製程材料主導，成立「JOINT2」協議會，目前共有12家日本半導體製程材料、設備企業攜手合作，共同研發先端半導體封裝材料，期盼活用其專業知識大幅縮短研發時程，迅速提供台積電等客戶需要的新材料。
「JOINT2」協議會設於昭和電工封裝解決方案中心，地點位於「新川崎‧創造之森」的AIRBIC研究棟內（川崎市幸區新川崎7-7），目前設備已經搬入全新無塵室，預定2023年3月前正式啟動；不僅在投資額、人員數、無塵室面積等都將領先全球先端封裝研究室，距離羽田機場不到1小時車程的距離，也方便外國客戶前來親眼鑑定。
日本的半導體材料企業，全球市佔率達56%，長年累積的知識障壁讓其他競爭對手難以望其項背；為了進一步強化日本在半導體材料領域的實力，更期盼同步加強日本半導體產業鏈，研判是日本半導體製程材料大廠放下對立、攜手合作的主因之一。
※12家參加企業包括：昭和電工、荏原製作所、DICSO、東京應化工業(tok)、Panasonic Smart Factory Solutions、Yamaha Robotics Holdings、味之素Fine-techno、上村工業、新光電氣工業、大日本印刷、Namics、MEC COMPANY
線上參觀：昭和電工封裝解決方案中心
資料來源：
次世代半導体パッケージ実装技術開発のためのコンソーシアム 「JOINT(ジョイント)2」を設立
第2回 オープンすぎるほどのオープンイノベーション
昭和電工マテリアルズ株式会社(旧日立化成株式会社)
半導体、材料では負けられない 日本メーカー12社連携