日本經濟產業省自2020年起實施「Post-5G系統基礎研發計畫」，委託產業技術研發推動法人NEDO營運計畫基金及公開招標，並邀集外部專家組成「Post-5G計畫委員會」，審查產學研單位申請之研發計畫，管理計畫執行進度及成果，評估技術商轉、基礎建設應用等可行性，期因應資料中心進行AIoT規格之大容量儲存、快速運算傳輸時較以往劇烈增加的耗電需求，以推動工廠、電力系統、車聯網及金融機構等各產業領域的數位、綠色能源轉型。
「Post-5G系統基礎研發計畫」設定兩大研發領域：「先端半導體製程技術」與「資通訊基礎建設系統」。2020年至2025年3月的日本政府投資總額為1.47兆日圓，其中，2024年4月至2025年3月對「先端半導體製程技術」投資逾5,900億日圓。原因是日本政府2022年8月與Sony、SoftBank、Toyota等8家標竿業者合資設立株式會社Rapidus，指定為日本2nm生產線國際合作研發據點，透過該計畫基金支援，成為未來先端邏輯半導體之國際大廠。Rapidus於2023至2024年加快研發進程與加強國合基盤：2023年於北海道千歲市完成試產線基礎施工，以及派員參加美國IBM、歐洲imec等機構之研發專案；2024年開始將國合成果設備技術導入北海道試產線，以及擴大與德Fraunhofer、新加坡A*STAR等單位進行2nm Chiplet封裝設計、製造技術合作，並獲得日本政策投資銀行、三井住友銀行、瑞���銀行等對Rapidus相關計畫出資，期2020年代後半段開始2nm半導體試產乃至量產。
除以株式會社形式設立之Rapidus外，日本政府另於2022年12月設立Rapidus之研發業務推動法人LSTC（全名Leading-edge Semiconductor Technology Center；日文名「最先端半導体技術センター」），以物質・材料研究機構NIMS、理化學研究所、AIST產業技術綜合研究所以及SoftBank為正會員，並以東京大學、北海道大學或東京工業大學等11所學研機構為準會員，執行Rapidus以下等研發推廣業務：①調研產業趨勢，制定研發題目；②國內外合作技術研發；③人才培育（大學、地區及產業）。
該計畫一「先端半導體製程技術」，目前在執行26項產學研計畫匯整如下，其中Rapidus、LSTC之計畫以綠底標示。
圖：Post-5G系統基礎研發計畫（先端半導體製程技術）執行名單(1/3)
資料來源：經濟產業省，TJPO整理，2025年1月
圖：Post-5G系統基礎研發計畫（先端半導體製程技術）執行名單(2/3)
資料來源：經濟產業省，TJPO整理，2025年1月
圖：Post-5G系統基礎研發計畫（先端半導體製程技術）執行名單(3/3)
資料來源：經濟產業省，TJPO整理，2025年1月
《資料來源》
・2024.12.23 経済産業省「半導体・デジタル産業戦略の現状と今後」