日本政府自2023年1月起執行「半導體穩定供應計畫」，開放半導體廠商以日本半導體產業之供應鏈強度及韌性的角度，申請政府補助執行如晶圓、製造設備、零組件、材料及原料等生產計畫。政府補助最大額：廠商生產計畫總預算三分之一。
「半導體穩定供應計畫」依據日本2022年5月實施的《經濟安全保障推進法》、以及該法6條規定的「重要物資穩定供應確保之基本指針」，根據「基本指針」制定的「重要物資四要件」：攸關國民生存、國外依賴度高、供應中斷風險、急需採取措施，由經濟產業省就全球地緣政治局勢、半導體產業結構與技術發展趨勢等展開「供應鏈調查」，將計畫執行廠商的供應標的指定為以下四項：①傳統半導體（功率半導體、MCU單晶片、類比）；②製造設備（設備＋構成設備的上游零件和材料）；③半導體零組件（零組件＋構成零組件的上游零件和材料）；④半導體原料（黃磷／黃磷衍生物氦氣、稀有氣體螢石／螢石衍生物），並公佈「半導體供應行動方針」供業界擬定、申請及執行計畫。
至2025年1月底，共核定24項生產計畫（23項執行中、1項取消核定），執行單位含Sony、佳能、Denso、鎧俠、羅姆、住友商事等，計畫執行名單（含供應標的、生產地點、預計供應開始時間及生產能力）整理如下。
圖：半導體穩定供應計畫 執行名單(1/5)
資料來源：經濟產業省，TJPO整理，2025年1月
圖：半導體穩定供應計畫 執行名單(2/5)
資料來源：經濟產業省，TJPO整理，2025年1月
圖：半導體穩定供應計畫 執行名單(3/5)
資料來源：經濟產業省，TJPO整理，2025年1月
圖：半導體穩定供應計畫 執行名單(4/5)
資料來源：經濟產業省，TJPO整理，2025年1月
圖：半導體穩定供應計畫 執行名單(5/5)
資料來源：經濟產業省，TJPO整理，2025年1月
《資料來源》
・2024.12.23 経済産業省「半導体・デジタル産業戦略の現状と今後」